추론 인프라 병목

HBM 다음 층은 어디인가 (2026.02 스냅샷)

⚠ 데이터 기준일 2026-02-08. 배수·시총은 그 시점 값이다. 대형주 수치는 ai-밸류체인.md가 단일 출처. 이 문서는 거기 없는 중소형 병목주와 병목 자체의 구조를 다룬다.

핵심 테제

추론 스케일링은 학습과 달리 모든 레이어를 동시에 확장해야 한다. 학습은 GPU 클러스터 하나를 키우면 되지만, 추론은 전 세계 사용자에게 동시에 서빙하므로 네트워킹·스토리지·냉각·전력이 전부 병목이 된다.

1. 2026년 병목 3가지

병목	구조	수혜
KV 캐시 용량	에이전트가 수백만 토큰 컨텍스트 유지 → GPU 메모리 초과 → NVMe SSD 오프로드 필수	엔터프라이즈 SSD
인터커넥트 대역폭	구리(Copper) 한계 도달 → 실리콘 포토닉스/광 전환	광 트랜시버, CPO
전력 공급	AI DC 전력 수요 2030년까지 +165%(Goldman Sachs)	전력 반도체, 냉각

결정적 증거: NVIDIA가 CES 2026에서 ICMSP(Inference Context Memory Storage Platform) 를 발표하며 KV 캐시의 NVMe SSD 오프로드를 표준화했다. 추론 시대에 SSD는 선택이 아니라 필수 인프라다.

레이어 구조

[GPU/HBM]           ← SK하이닉스 (hynix.md)
    ↓
[네트워킹/인터커넥트] ← Marvell, Coherent, Fabrinet
    ↓
[스토리지 NVMe SSD]  ← SanDisk, Kioxia
    ↓
[냉각]              ← Modine, Vertiv
    ↓
[전력]              ← MPWR, Navitas
    ↓
[테스트]            ← Advantest
    ↓
[파운드리]          ← TSMC

2. 이 문서의 픽 — 밸류체인 문서에 없는 종목

A. 스토리지 — SanDisk (SNDK), fPER ~18x

WD에서 2025 스핀오프. 매출 55%가 엔터프라이즈 SSD. 128TB DC SN670이 AI 추론 표준
NVIDIA ICMSP 표준의 직접 수혜 — 위 병목 ①과 일대일 대응
Kioxia JV 2034년까지 연장. Simply Wall St 페어밸류 대비 32% 할인
NAND 가격 구조적 상승: SanDisk이 3D NAND 엔터프라이즈 SSD 가격을 Q1 2026에 2배 인상. 삼성·하이닉스가 HBM 우선 생산 → NAND 공급 축소
주의: S&P 500 2025 최고 수익률(+550%) 직후 → 엔트리 타이밍

Kioxia (6600.T): 2024 도쿄 IPO, 332층 BiCS10 생산 2026 가속. SanDisk 합작. 유동성/정보 제한. 하이닉스의 키옥시아 지분 이슈는 hynix.md [E-3].

B. 냉각 — Modine (MOD), fPER ~20x

Vertiv 절반 배수에 데이터센터 매출 성장은 +60% 가이던스(Vertiv +20%)
Airedale 인수 기반 Climate Solutions가 핵심. 시총 $6.9B 중형주라 기관 관심 낮음
액체냉각 시장 2025 $5.1B → 2030 $16.16B (CAGR 26%). H100 한 개가 700W 발열

Vertiv(VRT)는 백로그 $9.5B·NVIDIA 레퍼런스 파트너로 가시성이 높지만 MOD 대비 비싸다. 배수는 ai-밸류체인.md.

C. 광 네트워킹 — "구리 시대의 종말"

2026년이 구리 → 광 전환의 원년이다.

회사	역할	평가
Marvell (MRVL)	1.6T 광 인터커넥트, PCIe 6 리타이머	Celestial AI 인수($5.5B)로 포토닉스 역량 확보. 4대 하이퍼스케일러 전부와 ASIC 관계. DC 매출 FY2026 +40%
Coherent (COHR)	광 부품, AI 데이터컴 +23% YoY	포트폴리오 다각화, 순수 AI 비중 아직 작음
Fabrinet (FN)	광 트랜시버 계약 제조 (NVIDIA·Cisco향)	P/E ~47~51x. 실행력 좋으나 밸류 부담

전환 타임라인: 2026 H1 NVIDIA Quantum-X InfiniBand(115 Tb/s, 포토닉스) → 2026 H2 Spectrum-X Photonics 이더넷. CPO 시장 2026~2036 CAGR 37%, $20B+

D. 전력 반도체

회사	성격	상태
Monolithic Power (MPWR)	AI 서버 전력 IC, NVIDIA 시스템 통합	엔터프라이즈 데이터 2026 +50% 전망. 주가 이미 반영(52주 신고가)
Navitas (NVTS)	GaN/SiC, 800V DC 아키텍처	고위험-고수익 옵션. NVIDIA가 800V 전환 예고, GaN/SiC가 효율 2~3% 개선. 소규모 + 흑자전환 전

E. 테스트 — Advantest (6857.T), P/E ~44x

글로벌 1위 ATE. "칩 브랜드 무관" — NVIDIA든 TPU든 Trainium이든 수혜
AI 칩이 복잡해질수록 테스트 수요 증가. 2026 생산능력 3,000 → 5,000 유닛
FY2027 매출 1.07조엔, 순이익 3,285억엔
커스텀 ASIC 다양화가 오히려 테스트 수요를 키운다 — ASIC 확산 테제의 반대편 수혜자
44x는 싸지 않으나 "ASML of Testing" 독과점 지위 감안 시 ASML(~35x)과 유사 프리미엄

F. 엣지 — Lattice (LSCC), Renesas (6723.T)

Lattice: 서브 1W FPGA로 엣지 AI 독점 지위. GM 68%는 AI 반도체 중 최상위. 산업/자동차 부진으로 하락했으나 2026 사이클 회복 시 연 $60~80M 역풍이 순풍으로 전환
Renesas: 엣지 MCU/MPU, Ethos-U55 NPU. 산업용 IoT/로보틱스 추론
엣지 AI 칩 시장 2026 $4.44B → 2031 $11.54B (CAGR 21%)

Qualcomm(엣지 대형주)은 ai-밸류체인.md §8.

3. 커스텀 ASIC 설계 파트너 구조

하이퍼스케일러가 NVIDIA 의존을 줄일수록 설계 파트너가 수혜다.

하이퍼스케일러	칩	설계 파트너	세대
Google	TPU (Ironwood)	Broadcom	7nm → 5nm → 3nm
Amazon	Trainium 3	Marvell	TSMC 3nm, HBM3E 144GB
Meta	MTIA	Broadcom	자체 학습/추론 가속기
Microsoft	Maia 200	Marvell	차세대 추론 ASIC
OpenAI	신규 ASIC	Broadcom	2026년 시작

Broadcom은 이미 가격에 반영됐고, Marvell이 4대 중 3곳과 관계를 맺어 수혜가 분산돼 있다.

4. 정리

Tier 1 — 합리적 밸류 + 추론 직접 수혜

종목	fPER	논거
SanDisk (SNDK)	~18x	KV 캐시 오프로드 직접 수혜, ICMSP 표준, 엔터프라이즈 SSD 55%
Modine (MOD)	~20x	AI 냉각 순수 노출, Vertiv 절반 배수에 성장 3배

대형주 Tier 1(SK하이닉스 8x, TSMC 24x)은 hynix.md / ai-밸류체인.md.

Tier 2 — 주시

Marvell(ASIC + 포토닉스, 4대 하이퍼스케일러) · Lattice(엣지 FPGA 독점, GM 68%, 사이클 타이밍 불확실) · Coherent(광 부품) · Vertiv(1위이나 MOD 대비 비쌈) · Advantest(칩 브랜드 무관, 44x)

Tier 3 — 고위험 워치

Navitas(800V 전환 옵션, 흑자전환 전) · Kioxia(332층 NAND, 유동성 제한)

Sources

병목 구조

광 / 냉각 / 전력

스토리지 / 테스트 / 엣지

이 노트를 참조한 노트 SK하이닉스