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Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM / 2330.TW) 실적 분석

핵심: DCF Base Case 적정가 $289, 현재가 $366 대비 -21% 고평가. 시장 내재 WACC ~9.5%. 같은 AI CapEx 시클리컬 노출인 하이닉스(fPER 5~6x)는 비대칭 리스크/리워드에서 우위.

출처: TSMC IR (investor.tsmc.com), Stockrow GraphQL, StockAnalysis, 각종 언론 보도 작성일: 2026-02-18 2026E: 애널리스트 컨센서스 + TSMC 가이던스 참고: 회계연도 = 역년(1~12월). USD 수치는 분기별 평균 환율 기준 변환. 1 ADR = 보통주 5주.

1. 연간 핵심 지표 (2021~2026E)

항목202120222023202420252026E
매출$57.2B$73.7B$70.6B$88.3B$122.4B~$159B
매출 성장률 (USD)+25.2%+28.8%-4.2%+25.0%+38.7%~30%
매출 성장률 (NTD)+18.5%+42.6%-4.5%+33.9%+31.6%~30%
영업이익~$23.4B~$36.5B~$30.1B~$40.3B~$62.2B
영업이익률40.9%49.5%42.6%45.7%50.8%~55%*
순이익~$21.4B~$33.5B~$27.8B~$35.8B~$55.2B
순이익률37.4%45.5%39.4%40.5%45.1%
EPS (ADR)$4.12$6.57$5.18$7.04~$10.65~$13.8
EPS 성장률+59.5%-21.2%+35.9%+51.3%~+30%
매출총이익률51.6%59.6%54.4%56.1%59.9%~63%*
영업현금흐름$52.4B$40.6B$55.7B~$72B
CapEx-$35.4B-$31.2B-$29.4B-$40.9B~-$40B
FCF$17.0B$9.4B$26.3B~$31B
PER (연말)11.3x19.6x28.1x~35x
ROE37.5%26.8%29.0%~35%*
발행주식수 (보통)25,930M25,930M25,929M25,928M~25,928M

\* 2026E 마진: Q1 2026 가이던스(GPM 63~65%, OPM 54~56%) 기반 연간 추정 2023년 감소: PC/스마트폰 수요 둔화에 따른 반도체 다운사이클 PER: 각 연도 말 ADR 종가 / 해당 연도 EPS 기준 (Stockrow)

2. 손익계산서 상세 (연간)

항목2025202420232022
매출$122.4B$88.3B$70.6B$73.7B
매출원가~$49.1B~$38.8B~$32.2B~$29.8B
매출총이익~$73.3B~$49.5B~$38.4B~$43.9B
매출총이익률59.9%56.1%54.4%59.6%
R&D
영업이익~$62.2B~$40.3B~$30.1B~$36.5B
영업이익률50.8%45.7%42.6%49.5%
순이익~$55.2B~$35.8B~$27.8B~$33.5B
순이익률45.1%40.5%39.4%45.5%
희석 EPS (ADR)~$10.65$7.04$5.18$6.57
감가상각비~$20.2B~$17.4B~$14.2B

2023년 전반적 하락: 반도체 업황 둔화. HPC만 선방, 스마트폰/IoT/DCE 모두 감소. 2025년 전 지표 역대 최고: AI 수요 폭발 + 최첨단 공정 가동률 상승.

3. 매출 플랫폼별 (연간)

플랫폼2022202320242025'25 비중
HPC~33%43%51%58%$71.0B
Smartphone~40%38%35%29%$35.5B
IoT~9%~8%6%5%$6.1B
Automotive~5%~6%5%5%$6.1B
DCE~3%~2%1%1%$1.2B
Others~10%~3%2%2%$2.4B
합계$73.7B$70.6B$88.3B$122.4B100%

HPC: AI 학습/추론 칩 수요 폭발. 2022→2025 비중 33%→58%로 급등. NVIDIA, AMD, Broadcom 등. Smartphone: Apple A-series/M-series 주력. 비중 축소 중이나 절대금액은 증가. Automotive: 자율주행/ADAS 반도체 성장 중이나 아직 소규모.

Q4 2025 플랫폼별 매출 비중

플랫폼Q4 2025Q3 2025Q4 2024
HPC55%54%53%
Smartphone32%32%35%
IoT5%5%5%
Automotive5%5%5%
DCE1%2%1%
Others2%2%1%

4. 공정 기술별 매출 비중

공정 노드Q4 20252025 연간2024 연간2023 연간
3nm28%24%18%6%
5nm35%36%34%35%
7nm14%~14%17%17%
첨단 (≤7nm)77%74%69%58%
16nm 이상23%26%31%42%

3nm 급성장: 2023년 6% → 2025년 24%. Apple M3/M4/A17+, NVIDIA/AMD AI 칩 구동. 첨단공정 비중 58%→74%: ASP(평균판매가격) 상승 → 마진 개선의 핵심 드라이버. 2nm (N2): 2025년 하반기 양산 시작. 2026년 본격 매출 기여 예상.

5. 분기별 손익 (Q4 2025, 최신)

항목Q4 2025Q3 2025Q4 2024Q/QYoY
매출$33.7B$33.1B$25.1B+2%+34%
매출총이익률62.3%59.5%59.0%+2.8pp+3.3pp
영업이익률54.0%50.6%+3.4pp
순이익~$16.3B~$15.4B~$11.0B+6%+48%
희석 EPS (ADR)~$3.14~$2.92$2.24+8%+40%

Q4 2025: 역대 최고 분기 실적. GPM 62.3%는 사상 최고 수준. Q1 2026 가이던스: 매출 $34.6~35.8B, GPM 63~65%, OPM 54~56%.

분기별 매출 추이 (USD)

분기2022202320242025
Q1 (Mar)$17.5B$16.7B$18.8B$25.5B
Q2 (Jun)$18.2B$15.7B$20.8B$30.1B
Q3 (Sep)$20.2B$17.3B$23.6B$33.1B
Q4 (Dec)$17.8B$20.9B$25.1B$33.7B
연간$73.7B$70.6B$88.3B$122.4B

분기별 EPS 추이 (ADR, USD)

분기2022202320242025
Q1$1.40$1.31$1.38$2.12
Q2$1.55$1.14$1.48$2.47
Q3$1.79$1.29$1.94$2.92
Q4$1.82$1.44$2.24~$3.14
연간$6.57$5.18$7.04~$10.65

6. 현금흐름 (연간)

항목2025202420232022
영업현금흐름~$72B$55.7B$40.6B$52.4B
CapEx-$40.9B-$29.4B-$31.2B-$35.4B
FCF~$31B$26.3B$9.4B$17.0B
감가상각비~$20.2B~$17.4B~$14.2B
배당

CapEx $40.9B: NVIDIA의 $3.2B와 대비되는 초대형 설비투자. 파운드리 비즈니스의 본질. FCF $31B: CapEx 부담에도 불구하고 순이익 급증으로 FCF도 역대 최고. 2026년 CapEx 가이던스: $38~42B (CoWoS/선단공정 확장 지속). FCF/순이익 비율: 약 56%. 나머지는 설비투자에 재투입 → 경쟁 해자 강화.

7. 밸류에이션

지표수치
ADR 주가 (2026.02)~$366
시가총액~$1.90T
Trailing PER (2025)~35x
Forward PER (2026E)~25x
5년 PER 추이11.3x(22) → 19.6x(23) → 28.1x(24) → ~35x(25)
PSR (TTM)~15.5x
FCF Yield~1.6%
PBR~7.8x
ROA18.4%
ROIC29.1%

PER이 역사적 고점인 이유

  1. AI 인프라 핵심 수혜: 모든 AI 칩(NVIDIA, AMD, Broadcom, Google TPU)을 제조. AI 성장 = TSMC 성장.
  2. 최첨단 공정 독점: 3nm/2nm에서 경쟁사(삼성, 인텔) 대비 2~3년 기술 격차. 사실상 독점.
  3. 마진 구조 개선: 첨단공정 비중 증가 → GPM 51.6%(2021)→62.3%(Q4 2025). 구조적 마진 확대.
  4. 성장률 재가속: 2023년 다운사이클 후 2024~2025년 +25%→+39% 성장. 2026E +30%.
  5. 지정학적 필수불가결성: 글로벌 반도체 공급망의 핵심. 대체 불가능.

PER 역사적 비교

과거 10~15x PER에서 거래되던 TSMC가 35x까지 리레이팅된 것은:

8. 성장률 요약

지표21→2222→2323→2424→2525→26E
매출 (USD)+28.8%-4.2%+25.0%+38.7%~30%
매출 (NTD)+42.6%-4.5%+33.9%+31.6%~30%
영업이익-17.5%+33.9%+54.4%
순이익-17.0%+28.8%+54.2%
EPS (ADR)+59.5%-21.2%+35.9%+51.3%~+30%
HPC 매출+48% YoY

2022년 고성장 → 2023년 다운사이클 → 2024~2025년 AI 사이클로 재가속 NTD vs USD 성장률 차이: 대만달러 환율 변동 영향 (TWD 강세 시 USD 기준 성장률 더 높음)

9. 대차대조표 하이라이트

항목2022 (Dec)2023 (Dec)2024 (Dec)
현금+단기투자~$51.7B~$56.0B~$75.8B
총자산~$170.5B~$196.6B~$233.6B
총부채$28.9B$31.2B$31.9B
순부채(순현금)-$22.8B-$24.8B-$43.9B
자기자본$95.0B$112.8B$130.5B
발행주식수 (보통)25,930M25,929M25,928M

순현금 $43.9B (2024): CapEx $29~41B 규모의 투자를 하면서도 현금 축적 지속. 부채 비율 매우 낮음: D/E ~0.24x. 보수적 재무 운영.

10. 주요 체크포인트

항목상태비고
매출 성장매우 양호2025 +39%(USD). 2026E +30% 가이던스. AI 수요 지속
마진매우 양호GPM 59.9%→Q4 62.3%. 첨단공정 비중 증가로 구조적 개선. Q1'26 가이던스 63~65%
최첨단 공정 독점핵심 강점3nm/2nm 사실상 독점. 삼성 3nm 수율 부진, 인텔 18A 양산 지연. 고객 이탈 사실상 불가
HPC/AI 수혜매우 양호HPC 비중 58%. NVIDIA Blackwell, AMD MI350, Google TPUv6 등 AI 칩 전량 위탁생산
고객 집중도경고Apple ~25%, NVIDIA ~12% 추정. 상위 2개 고객이 매출의 ~37%. Apple 자체 팹 가능성은 낮으나, 주문량 변동 리스크
지정학 리스크경고대만 해협 긴장 = TSMC 최대 리스크. 미국/일본 팹 건설로 분산 중이나, 최첨단 공정은 여전히 대만 집중
미국 팹관찰애리조나 Fab 21: 4nm 2025 가동, 3nm/2nm 2028 목표. 비용이 대만 대비 50%+ 높아 수익성 압박 가능
CapEx 부담관찰2025 $40.9B, 2026E $38~42B. 매출의 33%. FCF를 제약하지만 경쟁 해자 강화의 원천
수출 규제관찰미국 대중국 규제로 첨단 칩 수출 제한. 중국 매출 비중 축소 중 (~10%대). 단기 매출 영향보다 장기 지정학 구도 변화가 더 중요
경쟁양호삼성 파운드리 수율 문제 지속. 인텔 파운드리 분사 검토. 2~3년 내 의미있는 경쟁자 출현 가능성 낮음
밸류에이션부담Trailing PER 35x는 TSMC 역사상 최고 수준. 성장률 30%+ 유지 시 정당화 가능하나, 둔화 시 멀티플 축소 리스크
CoWoS/첨단패키징양호AI 칩용 CoWoS 패키징 수요 폭발. 공급 제약이 오히려 가격 결정력 강화
2nm (N2)기대2025 H2 리스크 생산 시작. 게이트올어라운드(GAA) 최초 적용. 2026년 매출 기여 본격화 전망
FCF양호$31B. CapEx 부담에도 순이익 급증으로 FCF 지속 성장. 다만 NVIDIA($61B) 대비 FCF 전환율 낮음
배당보통배당수익률 ~1%. 분기 배당. 성장 투자 우선 정책
AI CapEx 사이클핵심 변수TSMC 실적 = 빅테크 AI CapEx 함수. 빅테크 투자 축소 시 직접적 타격. 반론: 추론 수요 초기, Agentic AI 등 TAM 확장

다음 실적 발표: 2026년 4월 (Q1 2026, 기간 2026.01~03) Q1 2026 가이던스: 매출 $34.6~35.8B, GPM 63~65%, OPM 54~56%


뉴스 로그

TSMC, 2027년 가격 인상 통보 — 애플 A/M 칩 10% (2026-07-22)

출처: 란즈크 블로그(yeux1122), 일본·대만 기사 종합 — blog.naver.com/yeux1122/224353934205 ↗

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